圖/文: HungPo, CY , Axin , 協助編輯: ROG PAUL

 

ROG STRIX X670

隨著 AM5時代來臨，2022備受矚目的ROG STRIX X670系列，延續系列主題機能科幻潮，以新型態的設計語彙誕生了，此次STRIX將不僅限於視覺上的張力呈現，更以厚實的散熱結構，拿出硬實力亮相。因應AM5效能提升，系列主板同步提供最佳的解熱效能，解除玩家在選擇STRIX潮流風格主板時對於效能的疑慮。此次一共推出了的 ROG STRIX X690-E、F、A、I 等4張系列主版。

 

 

ROG STRIX X670 – E GAMING WIFI

配合新一代的視覺元素，STRIX這次IO以激光透視網格呈現，以壓克力配合ARGB燈光，透過雷射內雕工藝搭配印刷工法做出多層次變化，亮燈時展現虛實迷幻燈效。

 

沿襲了上一代的好基因，懸浮式散熱結構亦被搭載在板子上，以更強壯的雙層散熱模組懸浮現身，以此克服 GEN5 M.2 帶來的熱能，更以螺柱方式取代上一代出貨時的額外泡棉支撐。

 

出貨時附帶高效能M.2散熱塔，透過增厚散熱片，提高解熱效能，提前支援未來 GEN5 M.2 的散熱需求。

 

延續上一代好評，M.2 Q-Latch 2.0、PCIe Slot Q-Release也被導入使用，讓使用者在安裝M.2與卸載顯卡時，更方便也更快速。

 

STRIX這次以搭配透視網格與繞字紋視覺形象，識別元素再進化，F、A更以大面積細緻印刷呈現玩味設計元素。

 

STRIX X670E-I GAMING WIFI

 

ROG STRIX X670 – I GAMING WIFI

漸層金屬波紋銘板 透過波浪式的金屬光澤壓紋，再加上數位漸層噴塗，最後用CNC工法鑿出圖形孔洞。透過複數的工藝效果，堆疊出有視覺層次且吸睛的ROG STRIX主機板。

 

 

/ 業界首創新型態三層PCH架構

有別於業界將ITX主機板將第二張M.2設置於背面犧牲散熱，將M.2改為上下層結構，並導入快拆設計，可快速拆換其中之一的M.2， 解決ssd貼在背板與機殼之間無法有效散熱的問題。且搭配快拆孔能在安裝M.2 Devices 能夠更簡便，組裝更順暢。

 

/ 功能獨立延伸，外接式AUDIO_DONGLE

將方便使用者的調旋鈕音、耳機/喇叭 插孔、TYPE C 、Flex Key 等功能獨立出來成為外接配件，方便使用者更靈活操作。另外DONGLE 底部搭配磁吸功能，增加使用者的使用彈性及能針對個人習慣多元的擺設方式。

 

 

/ 導熱背板，提升散熱效能

除了前方大塊體的散熱鋁擠+風扇的散熱結構外，相對位置的背面，也增加厚鋁背板來輔助散熱功能。

 

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ROG STRIX X670系列，在規格尺寸、功能與外型上都屬於一張相當完整且亮眼的 AMD X670 晶片主機板，對於想要年經潮流又帶有良好性能選擇ROG STRIX準沒錯。