ROG Maximus VI Formula

ASUS ROG 首創為主機板打造全包覆的 ROG Armor 與 Crosschill,前者將多餘外露的電路電阻隱藏,不但提升主機板散熱效能,也呈現簡練俐落的戰神風範,後者則賦予玩家水冷系統的創意自由。背面植入導熱墊片的電鍍鋅鋼板有效傳導 CPU 底部熱源,加強 PCB 板結構,預防負重增加造成的板彎。 Crosschill 雙混合散熱技術整合空冷與水冷的優點,讓整體熱傳導更有效率。