ROG Maximus VI Formula
ASUS ROG 首創為主機板打造全包覆的 ROG Armor 與 Crosschill，前者將多餘外露的電路電阻隱藏，不但提升主機板散熱效能，也呈現簡練俐落的戰神風範，後者則賦予玩家水冷系統的創意自由。背面植入導熱墊片的電鍍鋅鋼板有效傳導 CPU 底部熱源，加強 PCB 板結構，預防負重增加造成的板彎。 Crosschill 雙混合散熱技術整合空冷與水冷的優點，讓整體熱傳導更有效率。
ASUS ROG 首創為主機板打造全包覆的 ROG Armor 與 Crosschill，前者將多餘外露的電路電阻隱藏，不但提升主機板散熱效能，也呈現簡練俐落的戰神風範，後者則賦予玩家水冷系統的創意自由。背面植入導熱墊片的電鍍鋅鋼板有效傳導 CPU 底部熱源，加強 PCB 板結構，預防負重增加造成的板彎。 Crosschill 雙混合散熱技術整合空冷與水冷的優點，讓整體熱傳導更有效率。