TUF Z87 Motherboard
TUF Z87 series 外觀採正面全罩式的 Thermal Armor 以堆疊、層理概念打造出強硬卻不死板的機械線條，背版的導入則讓整張主機板看來更具整體性。 此機種採用 Intel 最新的 Z87 晶片組，並有更多新功能，包括 Thermal Armor with Flow Valve：新設計的風量控制閥更可經由不同散熱方式決定開關與否來增加散熱能力； TUF Fortifier ：強化背板可減少 PCB 板彎所帶來的電路或晶片損壞。
TUF Z87 series 外觀採正面全罩式的 Thermal Armor 以堆疊、層理概念打造出強硬卻不死板的機械線條，背版的導入則讓整張主機板看來更具整體性。 此機種採用 Intel 最新的 Z87 晶片組，並有更多新功能，包括 Thermal Armor with Flow Valve：新設計的風量控制閥更可經由不同散熱方式決定開關與否來增加散熱能力； TUF Fortifier ：強化背板可減少 PCB 板彎所帶來的電路或晶片損壞。